第 27 届中国国际光电博览会（CIOE 2026）即将启幕！仕佳光子将携无源、有源、光缆及连接器全系列产品亮相本次展会，我们诚挚邀请各位客户伙伴、行业同仁莅临 11 号馆 11B25 展位参观交流，共话光通信产业发展新未来。
双芯聚力
仕佳光子拥有无源和有源IDM双芯片平台优势和强大的芯片器件研发创新能力，主营业务覆盖无源光芯片及器件、有源光芯片及器件、光缆及连接器、线缆材料四大板块。
无源产品
公司无源产品覆盖全系列 PLC 光分路器芯片及器件、多规格 AWG 芯片及模块，VOA、OSW、TOF、WDM、VMUX、OCM、EDFA 等高端无源器件与智能光模块；面向 100G/200G/400G/800G/1.6T 高速光模块，展出 AWG 光组件、MT-FA光组件，FAU光组件，同时提供光缆、连接器等配套产品，全方位适配数据中心、电信传输等多元场景。
有源产品
依托有源晶圆完整工艺平台，公司具备半导体激光器从设计、外延、流片、封测、可靠性验证到封装的全制程能力。激光器产品包含 DFB、EML、SOA、RSOA、SLD、MOPA 等多款芯片与器件，可实现高功率、窄线宽、低噪声、高边模抑制比等多样化性能指标，波长覆盖 1260nm‑1700nm，适配 CWDM、LWDM、DWDM 主流应用。
同时对外提供 COC、TO、TOSA、BOX、Butterfly 及各类定制化封装代工服务。产品广泛应用于接入网、传输网、硅光通信、模拟通信、激光雷达、光计算、激光传感、卫星通信、激光测距、测量测绘、仪器仪表、医疗美容、风电等领域，支持商业级、工业级、车规级、宇航级多等级应用，工作温度可达 ‑40℃~125℃。
欢迎莅临仕佳光子 11B25 展位，现场观摩光芯片、器件及组件创新解决方案，与技术及商务团队面对面交流，共探合作机遇。
