CIOE 2026 圆满收官|仕佳光子 以芯筑力 AI 光互联

2026/9/16

27 届中国国际光电博览会(CIOE 2026)于深圳国际会展中心圆满落下帷幕。为期三天的行业盛会,仕佳光子 11 号馆 11B25 展位迎来海内外客户、行业同仁、科研伙伴络绎到访,面对面交流技术、探讨产业趋势、共掘合作机遇,圆满完成本次参展之旅。

仕佳光子依托无源与有源IDM双芯片平台优势和芯片器件研发创新能力,携全链条光芯片、器件及解决方案重磅亮相,完整呈现从芯片设计、晶圆制造到器件封装的全链条自研与量产能力。

展台现场,技术团队与来访嘉宾深入交流产品参数、定制化需求、项目落地难点,针对 AI 算力网络、高速互联、相干传输等热门话题交换观点。

三天相聚转瞬结束,每一次驻足交流,都是信任与认可。衷心感谢所有莅临展位的客户伙伴、行业同仁,感谢团队每一位成员的全力付出。

展会落幕不是终点,是深化合作的全新起点。面向 AI 驱动的光通信新时代,仕佳光子将持续深耕光芯片自主创新,打磨高性能、高可靠、可量产的芯片器件产品,以双 IDM 平台为核心支撑,联动上下游产业链协同创新,赋能高速算力网络建设,为全球客户提供完整可靠的光互联解决方案。

展会虽结束,沟通不打烊。如您需要进一步了解展品信息、样品对接、技术咨询,欢迎通过官方渠道联系我们。 我们期待下一场行业盛会再会,携手追光,智创未来!